大型八温区电脑无铅回流焊R8

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产品特点:

1、采用进口加热部件,温度均匀,热补偿效率高,适合CSP,BGA元件的焊接;

2、风轮设计,换气量大,风速稳定;

3、各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大:

4、升温快,从室温到工作温度≦30分钟;

5、进口优质高温高速马达运风平稳,振动小,噪音小;

6、炉体采用双气缸(电动推杆)顶升装置,安全可靠;

7、链条、网带同步等速运输,采用变频高速;

8、特制优质铝合金导轨设计,变形小,链条自动加油装置;

9UPS断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不受损坏;

10、强大的软件功能,对PCB板在线监控测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;

11、工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议,工作稳定,杜绝死机现象

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