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无机胶粘带
无机胶粘剂按按组成可分为硅酸盐、磷酸盐、硫酸盐和氧化镁等。无机胶粘剂的主要优点是耐高低温性能好,可在183~290℃范围内使用,耐油性较好,可室温固化,其主要缺点是脆性较大,平接时粘接强度较低等。无机胶粘剂具有良好的耐高温性能,但脆性较大,在航天航空领域中应用较少,但在高能粒子辐射、高低温交变频繁的环境中不可或缺。随着科学技术的不断发展,无机胶粘剂必然会蓬勃发展,其与有机胶粘剂的结合是未来研究的重要方向。
硅酸盐类胶粘剂一般以碱金属硅酸盐为基料,加入固化剂和填料等配制而成。
其耐热温度高达1500~1700℃。像硅酸铝-氧化锆胶粘剂具有优异的耐水、耐油、耐热和电气绝缘性能,其使用温度范围-70~1200℃,可用于金属件套接粘接。
磷酸盐类胶粘剂是由酸式磷酸盐、偏磷酸盐、焦磷酸盐为基料或直接由酸与金属氧化物、卤化物、氢氧化物、碱性盐类、硅酸盐、硼酸盐等的反应产物为基料。与硅酸盐胶粘剂相比,其耐水性较好、固化收缩率小、高温强度大,可粘接金属、陶瓷、玻璃等。像氧化铜-磷酸胶粘剂能耐-70~1300℃高、低温,如果加入高熔点的化合物(氧化锆、氧化铝等),可提高到1500℃左右。
Cotronics公司生产的ResbondTM907GF为陶瓷基胶粘剂,可用于钛合金的粘接,其使用温度为-185~1290℃,并具有良好的耐高能粒子辐射性能、耐酸性、耐碱性、耐溶剂性、耐腐蚀性溶液和耐火焰性能等优点,特别适用于宇宙空间飞行器部件的粘接。
美国研制的用于航天飞机隔热瓦粘接的无机胶粘剂,其耐热温度可达1500℃。俄罗斯科学家研制的多种磷酸盐型无机胶粘剂,可室温固化,使用温度为900~1800℃;研制的多种铝氯型磷酸盐型无机胶粘剂,可室温固化并可用于金属材料的粘接,使用温度可达400~900℃;研制的多种牌号的无机胶粘剂,可用于钛合金、石墨等材料的粘接,使用温度为1000~1600℃这些胶粘剂也可用于高速飞行的导弹、火箭、卫星和飞船上零部件的粘接。
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