东莞兆科TIG780-25|导热硅脂|导热膏生产商

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 TIG™780-25导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。

产品特性:
》0.05℃-in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导物,可以大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化 
》环保无毒

产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷

                                              TIGTM780-25系列特性表
产品名称
TIGTM780-25
测试方法
颜色
灰色膏状
目视 
结构&成分
金属氧化物硅油 
 
黏度 
1800K cps @.25℃ 
Brookfield RVF,#7 

比重

2.5 g/cm3 
 
使用温度范围 
-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ 
***** 
挥发率 
0.15%  /  200℃@24hrs
***** 
导热率 
2.5 W/mK 
ASTM D5470 
热阻抗 
0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) 
ASTM D5469 
包装:
TIG™780系列可分装于1公斤(品脱罐),3公斤(夸脱罐),10公斤(加仑罐),客户也可装入注射筒以便自动化操作。

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