- 电子材料、零部件、结构件
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派克固美丽SOFT-SHIELD 4000系列导电泡棉
2020-09-27 电子材料、零部件、结构件苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com产品特性:-预先切割的条状方便应用-导电PSA压敏黏合剂(PSA)优化了衬垫粘合和电子接
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派克固美丽SOFT-SHIELD 2000系列导电泡棉
2020-09-27 电子材料、零部件、结构件产品特征: SOFT-SHIELD 2000系列衬料是由镀银尼龙丝编织作为外层,套在可压缩性好的热塑EPD泡沫芯上组成的。通过特殊的处理工艺
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派克固美丽SOFT-SHIELD 3500系列导电泡棉
2020-09-27 电子材料、零部件、结构件苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com产品特性:-预先切割的条状方便应用-导电PSA压敏黏合剂(PSA)优化了衬垫粘合和电子接
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CHO-SEAL&CHO-SIL导电弹性体|EMI材料
2020-09-27 电子材料、零部件、结构件苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com产品特征: Chomerics 的导电弹性体系统基于成本和要求的衰减等级,在选择具体应用的
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SOFT-SHIELD 1000系列导电泡棉
2020-09-27 电子材料、零部件、结构件苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com产品特征: 便于安装的SOFT-SHIELD 1000系列衬料是专门设计用在空间有限或要求封闭力
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固美丽铍铜和不锈钢垫片|固美丽EMI衬料
2020-09-27 电子材料、零部件、结构件产品特征: SPRING-LINE 铍-铜衬料使高等级EMI屏蔽效果和弹性钩爪擦与小封闭力特性相结合。铍-铜的高性能参数-拉伸强度高、防腐
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贝格斯GP 5000S35|贝格斯导热材料
2020-09-27 电子材料、零部件、结构件苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com产品特征: Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料
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贝格斯Gap Pad HC 3.0|导热硅胶片厂家
2020-09-27 电子材料、零部件、结构件苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型产品特征: Gap PadHC3.0导热界
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贝格斯导热材料|GAP PAD HC 5.0
2020-09-27 电子材料、零部件、结构件苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型产品特征:产品名称描述颜色厚
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贝格斯GP3000|贝格斯导热材料
2020-09-27 电子材料、零部件、结构件苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型产品特征: Gap Pad3000S30在非
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PT-UT碳纤维导热片
2020-09-27 电子材料、零部件、结构件苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com产品特征联系方式联系人:刘经理电 话:0512-62677136地 址:江苏省苏州市吴中区金枫
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贝格斯Gap Filler 2000|双组份凝胶
2020-09-27 电子材料、零部件、结构件苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型产品特征: Gap Filler 2000具