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TIG™780-56导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
小熱阻系列:
》0.007℃-in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导物,可以大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
適用於:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
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TIG™780-56系列特性表 |
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| 产品名称 |
TIG™780-56 | 测试方法 |
| 颜色 | 灰 | 目视 |
| 结构&成分 | 金属氧化物矽油 | |
| 黏度 |
2100K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
| 比重 | 29g/cm3 | |
| 使用温度范围 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
| 挥发率 | 0.18%/200℃@24hrs | ***** |
| 导热率 | 5.6 W/mK | ASTM D5470 |
| 热阻抗 | 0.007℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
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