全商网(guihenongye.com)以下是全商网焊接设备为大家提供的真空共晶炉V3040/IGBT焊接炉的信息，希望对您有所帮助！
【特点】
应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。
1、观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程,
2、加热系统：设备可配置6套加热系统，分别在真空环境下进行工作，互不影响，提高生产效率
3、上、下加热系统，配置电流调节器，可分别进行高精度动态温度控制，同时保证承载台温度均匀度。
4、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境，高真空度0.01mbar。
5、冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温。
6、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等。
7、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作。
8、气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体，保证焊点无空洞。
9、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。
10、多种工艺气氛：N2、N2/H2、纯H2、HCOOH（N2载气）
ArH2等离子体辅助工艺'
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