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多晶硅材料是以工业硅为原料经一系列的物理反应提纯后达到一定纯度的电子材料，硅产品产业链中的一个极为重要的中间产品，是制造硅抛光片、太阳能电池及高纯硅制品的主要原料，是信息产业和新能源产业基础的原材料。半导体,芯片集成电路,设计版图,芯片制造,工艺普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。在日本，Φ200mm硅片已有50%采用线切割机进行切片，不但能提高硅片质量，而且可使切割损失减少10%。大型半导体厂家已经向300mm硅片转型，并向0.13μm以下的微细化发展。另外，新技术的导入，SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化，还开发了高平坦度硅片和无缺陷硅片等。
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