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信越G-746导热硅脂主要用于填充发热体与散热片之间的空隙，提高散热效果。具有优异的电绝缘性和优异的导热性，同时具有耐高低温，能在-60 0 C~250 C的温度范围内，长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。
产品性能：
具有卓越的电气特性和防水性等；
在热和氧化方面极其稳定。
7649产品介绍规格：罐装用途：促进厌氧胶固化颜色：透明、绿色粘度mpa.s：2溶剂：比重@ 25 °C ：0.79操作时间：30天溶剂挥发时间：30/70秒 乐泰7649 产品适用于对乐泰厌氧型结构产品有提高固化速度要求的应用作业.该产品尤其适用于存在较大粘接间隙的惰态金属或者惰性作业面的应用作业.乐泰7649产品尤其适用于主要应用温度较低的应用作业.乐泰7649是一种不含CFC，单组分溶剂型表面活性剂。该活化剂主要用来提高所有广粘厌氧胶的固化速度。特别适用于钝态金属，惰性表面或有大的粘接裂缝的情况。活化剂7649在固化温度低于室温的条件下仍然可以使用，尤其建议在低于15℃的条件下使用。特点是在零件上有很长使用寿命。用来促进所有乐泰厌氧胶的固化速度，尤其是确保在非活性金属表面上的正常固化。典型特性 产品介绍：1.使非活性表面活化；2.加速固化速度，使紧固件可以迅速恢复使用；3.在较大间隙与较深螺纹中，是固化速度加快；4.大大提高寒冷部件上的固化速度；5.可用作清洁剂。产品属性规格：罐装用途：促进厌氧胶固化颜色：透明、绿色粘度mpa.s：2溶剂：比重@ 25 °C ：0.79操作时间：30天溶剂挥发时间：30/70秒
信越X-23-7762，灰色，油脂状，用于高端电子产品，笔记本IC芯片,模块,散热器等,导热率 4.5W/m.k. X-23-7762添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，适用于对导热有非常高要求的电子元件，如大功率路灯、CPU、各种产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果！
信越（ShinEtsu)X-23-7762，1KG/罐，日本产。
信越Shin-Etsu导热硅脂X-23-7783-D，超高的导热率达到6.0 W/mk，具有高导热低热阻的特点，低挥发无溶剂的独特配方。是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。广泛应用于微处理器、LED组件、电源模块、现代通讯设备等等产品上，表现出良好的稳定性和可靠性。
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