耐高温可移除标签S-3007

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产品特性 背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。 聚酰亚胺基材可耐***温度300℃。 牢固贴服于电路板表面，通过多种循环清洁工艺流程。 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。 经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。

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