耐高温陶瓷电路板加工,隔热性能好,耐高温电路板加工

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 基材:氧化铝、氮化铝

 层数:1-2L

 板厚:0.25-1.00mm

 小孔径:0.4mm

 小线宽/线距:12mil

 表面处理:覆铜沉金、银浆

 

◆快速交货能力

2-4层快件24小时内完成,六层以上48-72小时内完成。

◆多样化产品生产能力:

可生产多层板、高频板、高TG板、阻抗控制板、HDI板、柔性板、软硬结合板、厚铜金属基板。

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