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上海兆茗电子科技有限公司优价销售 PCB电路板
PCB电路板
PCB 多层板 18层产品规格：
材料/板厚：FR-4/生益TG170, 板厚:3.3mm
铜厚：2oz (75um)
表面处理：沉金工艺
阻焊/字符：绿油/白字
小线宽线距：0.15mm/0.2mm
小孔：0.2mm。
PCB 双面板产品规格：
材料/板厚：FR-4/TG140, 板厚:1.6mm
铜厚：1oz (35um)
表面处理：沉锡
阻焊/字符：绿油/白字
小线宽线距：0.12mm/0.12mm
小孔：0.2mm。
PCB 6层板 HDI 手机板产品规格：
材料：FR-4/TG170, 1.6mm
铜厚：1oz (35um)
表面处理：沉金+OSP
阻焊：白油/太阳油/黑字
小线宽线距：0.1mm/0.1mm (阻抗100Ω)
小孔：0.1mm (盲埋孔)。
PCB 单面板 铝基板产品规格：
材料：Aluminium/普通导热,1.6 mm
铜厚：1oz (35um)
表面处理：无铅喷锡
阻焊：白油/黄字
小线宽线距：0.2mm/0.25mm
小孔：0.7mm。
PCB 单面板 灯板产品规格：
材料：FR-4, 1.6mm
铜厚：1oz (35um)
表面处理：无铅喷锡
阻焊：白油/黑字
小线宽线距：0.25mm/0.2mm
小孔：0.4mm。
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