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有铅含银锡膏助焊剂与焊料粉末组成。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。
有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力
有铅含银锡膏特性：
具有良好的印刷性，稳定性和粘附性
适合较宽的制程条件和快速印刷
印刷或遇热时不会有塌陷
高信赖与强焊锡性，吃锡饱满，焊点光亮
不会产生锡珠和立碑现象
焊后残留物极少，免清洗，必要清洗时也易溶于除去
储存条件：
在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
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