贴片晶振,SC-20S精工晶振,32.768K系列晶振,晶体

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        晶振产品描述贴片晶振,SC-20S精工晶振,32.768K系列晶振,晶体,,精工晶振集团创建于1956,当初地址为枥木县小关古城.精工早期主要以钟表出名,而在1937年注册新公司命名为精工电子有限公司,主要以石英晶体振子,半导体,电池和材料,晶体振荡器,喷墨打印机头,硬盘组件,紧凑型热敏打印机,小型精密加工零件,小精密电机,机床·FA,大型打印机,音响设备和辐射测量设备等产品.
晶振产品描述
    精工石英晶振产品敢于创新,以及超前的设计理验,为现代的环保起到至关重要的技术支持,并且针对每款产品给出了线路设计,外部电容匹配,以及IC的选型,在石英晶振行业启用小负载电容,以32.768K音叉表晶初12.5pf的负载电容带头改进使用9pf,6pf,4pf,到目前小的3.5pf的极端负载要求,别小看了这小小的改变,这个改变可以使电池的耗电量远远降低,对地球的环保起到了至关重要的作用,对电子行业做出无私的奉献。

精工石英晶振是全球晶体行业从插件改进贴片晶振,以及改进到现在小体积的石英晶振系列,特别是音叉晶体,贴片的有2.5*1.0mm,实际体积还没有一粒米大小.插件的晶体也有全球小体积的1.2*4.7mm,小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.精工晶体,精工的体积,精工的品质,选择精工,是你放心的精工。
产品规格


晶振制造过程
        精工进口品牌晶振中每一款晶振从设计到生产都是要经过很多工序才能完成,就光磨晶片也要花费很大精力几毫米的东西要用镊子拿着也很不容易,亿金电子所有生产的石英晶振都必须经过30几道工序才能完成出厂,以下9大项是成品检测的国际标准.人工培植石英晶体,在经过高压釜人工种植石英晶棒,取出晶棒,首先对晶棒定向,在对晶棒切割,在把切割下来的晶片定向,在对石英晶片的厚度分选,对晶片的粗磨,在对晶片的中磨,在精细磨,对晶片改园,切割磨边,滚筒道边,对晶片腐蚀,在对晶片频率分选,早期晶片频率分选都是靠人工,现在都是投入机器自动分选了,经过这么多道复杂的工序,这样晶片的制作算是全部完成了.

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