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简述
无铅中温锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃为目前适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保标准
无铅中温锡膏具有以下特性
（1）熔点178度
（2）优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
（3）润湿性好，焊点光亮均匀饱满
（4）长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
（5）回焊时无锡珠和锡桥产生
（6）适合较宽的工艺制程和快速印刷
有需要的可联系电话：18823348195,0755-33030553，企业QQ：2880639366
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