大真空DST520贴片晶振,石英晶振价格,KDS晶振代理

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晶振产品描述

日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,有个优势则是可以和几个知名晶振品牌之间产品交替替换使用,例如大真空的CM315D,精工的SC320S,大真空的FC-135,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸一样,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面可以得到很好的保障.
晶振产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列.应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.
晶振制造过程人工培植石英晶体,在经过高压釜人工种植石英晶棒,取出晶棒,首先对晶棒定向,在对晶棒切割,在把切割下来的晶片定向,在对石英晶片的厚度分选,对晶片的粗磨,在对晶片的中磨,在精细磨,对晶片改园,切割磨边,滚筒道边,对晶片腐蚀,在对晶片频率分选,早期晶片频率分选都是靠人工,现在都是投入机器自动分选了,经过这么多道复杂的工序,这样晶片的制作算是全部完成了.我们在来看看对石英晶振的成品生产过程,首先对晶片清洗,在对晶片镀银,上架点胶,在对晶片进行微调,测试,除湿,压封,绝缘,老化,老化完之后在测试,激光印字,包装,在经过这些工序之后,这样就算是一颗完整的石英晶振了.
KDS晶振
正确使用晶振
石英晶振是一种易碎元器件:对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振。
产品规格
DST520.DST621规格
产品尺寸
DST520尺寸图

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