贴片封装胶批发、价格、生产厂家

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  • 颜色:12
  • 外观:流动性
  • 品牌:赛德
  • 粒度:1000000目
  • 耐温:60℃
  • 粘度:12000
  • 脱色率:0.2%
  • 水份:0.2%
  • 主要用途:
  • 孔径:12
贴片封装胶的详细描述:     深圳市赛德电子材料有限公司
地址:深圳市南山区西丽镇龙珠大道北工业区 2 栋。网址:
电话:0755-26002973、26002854、26002910。传真:0755-26002990
TL-6375高折LED贴片封装硅胶 产品名称:双组份LED有机硅胶 产品型号:TL-6375 产品特点: ·高硬度,抗硫化好,光衰小·高透光率,高纯度 ·对焊盘粘接性良好,适用范围广 ·适用于回流焊工艺 ·透光率高,耐候性佳,能在-60℃~250℃下长期于户外使用·本产品的各项技术指标经300℃、7天的强化实验后无变化,不龟裂、不硬化等特点 固化过程 ·热固化,无副产品 ·铂催化的氢硅烷化过程·加成反应(双组份) 1、应用范围本产品为双组份有机硅液体灌封胶。可用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能2、典型物性
项 目
数 值
未固化特性
外观
无色~淡黄色透明液体
A组份粘度25℃(mPa.s)
12000
B组份粘度25℃(mPa.s)
1000
混合粘度25℃(mPa.s)
3000
混合折射率(ND25)
1.5433
固化后特性
硬度25℃(邵D)
40
透射率%(波长450nm 1mm厚)
90
拉伸强度(Mpa)
6.2
体积电阻率
1×1015
介电常数(MHz)
3.5
损耗因数(MHz)
0.003
深圳市赛德电子材料有限公司
地址:深圳市南山区西丽镇龙珠大道北工业区 2 栋。网址:
电话:0755-26002973、26002854、26002910。传真:0755-26002990
离子含量ppm
Na+
0.2
K+
0.6
Cl-
0.5
3、使用说明
3.1基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。3.2 按照推荐的混合比例——A:B =1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。 3.4为保证胶料的可操作性,A、B混合后请在10小时内用完。 3.5加热固化,典型的固化条件是:在85℃条件下加热1小时后,再在150℃条件下加热4小时(8小时最佳)。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。3.6灯珠使用前要在70℃下烘烤8-12小时除湿,防止灯珠吸潮后回流焊死灯。
4、产品包装
4.1 本品分A、B双组份包装。 4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装,规格有500g包装。 4.3本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。 5、储存保质 5.1本品应该在20℃以下保存,避免阳光直射,保持通风干燥。 5.2 未用完的产品应该重新密封保存,建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。

深圳市赛德电子材料有限公司公司介绍
深圳市赛德电子材料有限公司
赛德石油化学科技(新加波)私人有限公司成立于1991年,专门从事精细化工的研究,开发与生产.主要产品有:有机硅胶,环氧树脂等系列, 产品主要应用于高科技半导体、电子电器、精密仪器等尖端工业,是中国电子胶粘剂材料市场的最大供应商.为了更好的服务客户,了解和跟进市场,赛德石油化学科技(新加波)私人有限公司率先在中国广东深圳设点成立深圳市赛德电子材料有限公司.

深圳市赛德电子材料有限公司有着强大的研发团队,并与国内多家知名的研究所及大学开展合作, 自设的现代化工厂及实验室,使新产品迎合市场的脚步层出不穷.形成了研发,生产,销售一站式服务为客户降低成本,改进工艺,研发新产品是我们一直在做的.

主营产品:大功率LED填充胶,LED集成COB封装硅胶,COB面光源硅胶,围坝胶,模顶胶,围坝胶,LED调粉胶(白光胶)等。

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