- 电子材料、零部件、结构件
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Laird Tflex HD700导热硅胶片
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Laird TPCM 780SP导热相变化材料
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Laird Tflex CR200导热胶|导热胶
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Laird Tflex 600|导热材料
2020-09-27 电子材料、零部件、结构件苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com产品特征: T-flex 600 系列是一类格外柔软、高压缩的界面缝隙填充垫片,导热率为:
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Laird CoolZorb 400,500,600导热片
2020-09-27 电子材料、零部件、结构件苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com CoolZorb 400是Laird推出具导热能力的微波吸收材料,在减轻器件电磁的同时还能进行
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Laird Tgard5000导热硅胶片
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SMT贴片锡膏,半导体环保锡膏,无铅高温锡膏生产厂家卓升科技
2020-09-24 电子材料、零部件、结构件无铅高温锡膏具卓越的连续印刷性。采用具有高信赖度的非离子活性剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。连续
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无卤锡膏,无铅高温锡膏,锡银铜焊膏,大型制造厂家卓升科技
2020-09-24 电子材料、零部件、结构件SK8803系列无铅高温锡膏高活性上锡强、宽工艺窗口、用于高精密电子产品焊接。产品特点01、极高的导电性能,各方面性能表现均更优
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有铅含银锡膏,锡铅0.2银焊锡膏,苏州锡膏生产厂家
2020-09-24 电子材料、零部件、结构件有铅含银锡膏助焊剂与焊料粉末组成。体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和印刷持续性,适用于细间距器件[QFP等]的高速印
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LED倒装锡膏,固晶焊锡膏,晶片锡膏,苏州生产厂家卓升
2020-09-24 电子材料、零部件、结构件LED固晶锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、针对LED共晶焊接工艺的特性,经科学配制而成。产品具有优异的导热性
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中温锡膏,锡铋银焊膏,汕头锡膏生产厂家卓升科技
2020-09-24 电子材料、零部件、结构件SK6635中温无铅锡膏系列不含 RoHS 等环境禁用物质,列采用特殊的助焊膏与无铅合金粉末,经科学配制而成。具有很好的焊接性能,可
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中温锡膏,锡铋银焊锡膏,惠州锡膏生产厂家,品种齐全
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